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东威科技:10月21日融资买入5559.77万元,融资融券余额3.56亿元

发布日期:2024-11-01 浏览次数:135

本站音讯,10月21日,东威科技(688700)融资买入5559.77万元,融资偿还3074.23万元,融资净买入2485.55万元,融资余额3.55亿元,近20个交游日中有12个交游日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出5200.0股,融券偿还800.0股,融券净卖出4400.0股,融券余量1.97万股。

融资融券余额3.56亿元,较昨日高涨7.55%。

小常识融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的举止。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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